印制電路板固封工藝方法

發(fā)表時(shí)間：2021-03-19 09:17:23 人氣：5342

固封是保障印制電路板組件能夠順利通過(guò)力學(xué)振動(dòng)試驗(yàn)的重要工藝措施。在實(shí)施固封前，印制電路板的物理狀態(tài)已經(jīng)確定，因此選擇何種固封工藝就必須綜合考慮元器件的成形情況、焊盤(pán)設(shè)計(jì)情況、焊接情況、機(jī)械加強(qiáng)框的牢固程度、是否有重量要求、散熱要求以及返修的難易程度等諸多因素。通常，印制電路板固封工藝可分為整體灌封、局部灌封以及點(diǎn)封三種。


整體灌封工藝


整體灌封是一種最為穩(wěn)妥的印制電路板力學(xué)加固方法，它適用于元器件相對(duì)密集且高度相差不大的情況，通常選擇QD231嵌段室溫硫化硅橡膠作為灌封材料。


此種灌封材料的優(yōu)勢(shì)在于其流動(dòng)性強(qiáng)，固化后呈透明狀，外觀(guān)效果好，返修相對(duì)容易等；其缺點(diǎn)是工藝較為復(fù)雜，灌封前需要堵漏、制作模具，灌封時(shí)需要配料、抽氣泡、灌注、固化以及清理等諸多環(huán)節(jié)，并且采用此種工藝方法在一定程度上會(huì)影響印制電路板本身的散熱性能并增加質(zhì)量。


點(diǎn)封工藝


點(diǎn)封是一種較為簡(jiǎn)便的工藝方法，適用于元器件較為稀疏或者高度相差較大的場(chǎng)合，它通常所使用的材料為GD414單組份硫化硅橡膠。GD414的特點(diǎn)是流動(dòng)性差、粘接力強(qiáng)，其優(yōu)勢(shì)在于點(diǎn)封過(guò)程中所使用的膠液較少，因此印制電路板質(zhì)量增加較少。


并且該方法對(duì)焊盤(pán)污染小，可維修性最好。但是它的缺點(diǎn)也很突出，對(duì)于多引線(xiàn)鍍金的QFP封裝芯片，僅靠四點(diǎn)點(diǎn)膠進(jìn)行固封存在較大風(fēng)險(xiǎn)。在某次力學(xué)隨機(jī)振動(dòng)試驗(yàn)中，采取點(diǎn)封的該種


芯片發(fā)生嚴(yán)重?fù)p壞， 事后，我們進(jìn)行了全面細(xì)致的分析，認(rèn)為在成形、焊盤(pán)設(shè)計(jì)以及焊接都存在一定問(wèn)題的條件下，采取點(diǎn)封的工藝對(duì)此類(lèi)芯片進(jìn)行加固是存在很大風(fēng)險(xiǎn)的。


為此，工藝人員進(jìn)行了工藝改進(jìn)，采取了點(diǎn)封結(jié)合局部灌封的工藝方法。

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