• 射頻開關模塊功能電路PCB板的設計

    隨著現(xiàn)代無線通信系統(tǒng)的發(fā)展,移動通信、雷達、衛(wèi)星通信等 通信系統(tǒng)對收發(fā)切換開關的開關速度、功率容量、集成性等方面有了更高的要求, 因此研究VXI總線技術,開發(fā)滿足軍方特殊要求的VXI總線模塊,具有十分重要的意義···

    2020-11-02 11:33:14

  • 非常實用的高頻PCB電路設計20問

    1、如何選擇PCB 板材料?對于選擇PCB板材,必須在滿足設計需求和可量產(chǎn)性以及成本的中間取得平衡點。設計需求包含電氣和機構(gòu)這兩個部分。而通常在設計非常高速的 PCB 板子(大于 GHz 的頻率)時,這材質(zhì)問題會比較重要···

    2020-11-02 10:52:06

  • PCB板級屏蔽設計

    PCB板級屏蔽設計

    電子設備越來越小,用戶的需求也各具特點,這使得印刷電路板的設計越來越復雜-更不用說完成的設計不僅要滿足功能性測試,還要滿足美國聯(lián)邦通信委員會和其他法規(guī)規(guī)定的兼容性測試。一個新的電子設備典型設計流程如下:···

    2020-11-02 09:38:28

  • 將可制造性設計(DFM)應用于PCB開發(fā)

    將可制造性設計(DFM)應用于PCB開發(fā)

    在可制造性設計(DFM)中,PCB設計布線工程師會很容易地忽略咋看起來不那么重要的關鍵因素。但在后繼流程,這些因素在制造過程中發(fā)揮著重要作用,可能成為不佳良率的根本原因。當涉及高速PCB設計,特別是高于20GHz時···

    2020-11-01 13:22:53

  • 嵌入式Wi-Fi天線設計對pcb布局布線和結(jié)構(gòu)的需求

    嵌入式Wi-Fi天線設計對pcb布局布線和結(jié)構(gòu)的需求

    伴隨著市場競爭的加劇,硬件系統(tǒng)正在往集成化方向發(fā)展。天線也由外置進化內(nèi)置再進化到嵌入式,我們先來介紹這類應用的天線種類:(1)On Board板載式:采用pcb蝕刻一體成型,性能受限,極低成本,應用于藍牙、Wi-Fi模組···

    2020-11-01 12:41:36

  • 基于邊界掃描技術的電路板可測性設計分析

    基于邊界掃描技術的電路板可測性設計分析

    引 言現(xiàn)代電子技術的高速發(fā)展對傳統(tǒng)的電路測試技術提出了新的挑戰(zhàn)。器件封裝的小型化、表面貼裝(SMT)技術的應用,以及由于板器件密度的加大而出現(xiàn)的多層印制板技術使得電路節(jié)點的物理可訪問性逐步減低,原來借助于針···

    2020-11-01 11:06:01

  • 一種電路板固化軟件版本自動更新的方法

    一種電路板固化軟件版本自動更新的方法

    隨著計算機的普及,對于計算機BIOS程序的升級,也許大家都不陌生。計算機BIOS軟件,與普通軟件完全不同,它是固化在可擦寫存儲器EPROM內(nèi)部的程序代碼(也稱為固化程序/自舉程序),負責控制和協(xié)調(diào)集成電路的功能,在···

    2020-11-01 10:07:41

  • DDR3內(nèi)存的PCB仿真與設計

    DDR3內(nèi)存的PCB仿真與設計

    1概述當今計算機系統(tǒng)DDR3存儲器技術已得到廣泛應用,數(shù)據(jù)傳輸率一再被提升,現(xiàn)已高達1866Mbps.在這種高速總線條件下,要保證數(shù)據(jù)傳輸質(zhì)量的可靠性和滿足并行總線的時序要求,對設計實現(xiàn)提出了極大的挑戰(zhàn)。本文主要使···

    2020-11-01 09:34:35

  • PCB走向高密度精細化 四類產(chǎn)品最受關注

    目前,PCB產(chǎn)品開始從傳統(tǒng)走向更高密度的HDI/BUM板、IC封裝基(載)板、埋嵌元件板和剛—撓性板,PCB也將最終走到“印制電路板”的“極限”,最后,必然導致從“電傳輸信號”走向“光傳輸信號”的“質(zhì)變”上來,以印制光···

    2020-10-31 13:34:03

  • 數(shù)字顯示溫度計的PCB設計制作過程

    1引言隨著科學技術的發(fā)展與工業(yè)技術的迅猛提升,在日常生活生產(chǎn)中我們時常需要準確測量與控制環(huán)境溫度與設備溫度。因此,研究溫度的測量與控制就顯的很重要了。我們要從外界感應溫度,關鍵是溫度傳感器,在這里用LM3···

    2020-10-31 12:11:36