具有能夠在其整個預(yù)期壽命中承受任何電氣，機(jī)械或結(jié)構(gòu)方面的不利影響的PCB無疑是該產(chǎn)品的目標(biāo)。 電路板施工過程。這些目標(biāo)由電路板制造和PCB組裝均分。對于制造而言，威脅是破裂和斷裂，而對于組裝而言，威脅則是可能損壞組件和電路板的開路或短路。這些威脅可以通過最佳的電子PCB組裝工藝來緩解甚至消除。最佳的電子PCB組裝是什么？讓我們先回答該問題，然后定義一種確保其實施的方法。

什么是最佳電子PCB組裝？

印刷電路板組件或PCBA約占一半 PCB開發(fā)制造階段的步驟。實際上，所有這些都集中在準(zhǔn)備板上進(jìn)行組件安裝，實際安裝組件或確保牢固安裝組件上。遵循這些步驟即可滿足附加您的通用要求表面貼裝技術(shù)（SMT）或通孔組件， 在大多數(shù)情況下。但是，執(zhí)行以下步驟并不能保證電路板的制造將達(dá)到質(zhì)量，可靠性或速度目標(biāo)。

除最簡單的電路外，所有電路板設(shè)計通常都有約束，限制或PCB開發(fā)必須遵守的特殊條件。這些可能包括或?qū)儆谝韵缕渲幸豁棧?/span>

l 交貨時間表限制

對于許多設(shè)計師而言，最重要的方面之一是制造周轉(zhuǎn)時間。CM快速構(gòu)建板的能力會極大地影響開發(fā)周期時間。

l 操作生命周期

如果您的設(shè)計用于關(guān)鍵系統(tǒng)，例如 3類醫(yī)療設(shè)備，那么可靠性就顯得格外重要，因為系統(tǒng)故障可能會導(dǎo)致錯誤診斷甚至生命損失。

l 組件限制

許多行業(yè)和原始設(shè)備制造商（OEM）對可在其系統(tǒng)中使用的組件都有嚴(yán)格的要求。例如，軍方和軍方的供應(yīng)商航空航天業(yè) 要求對供應(yīng)鏈進(jìn)行記錄，以避免假冒組件。

l 驗收質(zhì)量等級（AQL）限值

質(zhì)量始終應(yīng)放在首位，因為它會影響您的生產(chǎn)水平和投入回報率（ROI）。但是，某些客戶的標(biāo)準(zhǔn)更高，這可能是因為環(huán)境或擴(kuò)展部署 關(guān)注。

l 可制造性水平

取決于您的電路板所屬于的系統(tǒng)，可接受的性能有各種制造級別。滿足其中的最高要求IPC-6011為PCB定義的級別，對組裝的要求是最大程度地減少缺陷并確保最終用戶可以依賴其高水平的性能。

l 收益率目標(biāo)

另一個直接影響產(chǎn)品開發(fā)成本的重要指標(biāo)是 收益率，即可用板與實際構(gòu)建的板之比。最大化此速率是每個設(shè)計的生產(chǎn)目標(biāo)，也應(yīng)該是每個設(shè)計的生產(chǎn)目標(biāo)，因為它在確定您的利潤率方面起著重要作用。

l 測試要求

評估董事會實現(xiàn)其預(yù)期目標(biāo)的能力的唯一方法是通過測試。該測試可能是通過以下方式評估設(shè)計設(shè)計測試 或評估董事會的物理特性 制造測試。

l 法規(guī)和標(biāo)準(zhǔn)

所有電路板均受法規(guī)控制。最低限度地有關(guān)于板結(jié)構(gòu)和材料的標(biāo)準(zhǔn)。也有質(zhì)量管理 和 風(fēng)險緩解 如果您的PCB將用于敏感或關(guān)鍵的系統(tǒng)（例如醫(yī)療設(shè)備和航空航天系統(tǒng)），則該標(biāo)準(zhǔn)為標(biāo)準(zhǔn)。

由于電子PCB組裝是電路板制造的最后階段，因此它承擔(dān)著驗證您的電路板滿足所有適用標(biāo)準(zhǔn)（例如上面列出的標(biāo)準(zhǔn)）的作用。因此，最佳的電子PCB組裝不僅取決于牢固地連接組件的過程，還取決于識別設(shè)計和制造缺陷的能力，這些缺陷會使實現(xiàn)良好，安全的連接變得困難或不可能。

您如何確保最佳的電子PCB組裝？

從功能上講，電子PCB組裝由合同制造商（CM）執(zhí)行。但是，您的CM受您提供的數(shù)據(jù)和信息的限制。因此，您的設(shè)計決策在組裝過程中起著至關(guān)重要的作用。遵循以下建議將大大幫助您的CM為您的設(shè)計實現(xiàn)最佳的電子PCB組裝。

最佳電子PCB組裝的建議

l 選擇合適的組件-從可靠的來源采購組件并計劃可能的短缺。

l 確保您的設(shè)計包準(zhǔn)確且完整-最好的經(jīng)驗法則是在設(shè)計數(shù)據(jù)時要清晰。這不僅包括材料，布局和堆疊，還包括圖像，說明和任何特殊注意事項。

l 確保您的材料明細(xì)表與您的布局相匹配-仔細(xì)檢查以避免組件封裝和材料明細(xì)表組件封裝之間的不匹配。否則，您可能會面臨板子的延誤和延長的周轉(zhuǎn)時間。

l 利用SMT并盡可能避免使用通孔部件-焊接表面安裝器件（SMD）和通孔部件是不同的過程；因此，這兩個過程都需要花費(fèi)更長的時間，而當(dāng)許多組件都成為通孔時，則需要更長的時間。

l 使用單面元件放置-類似于使用不同的焊接技術(shù)，頂部和底部安裝比單面安裝花費(fèi)更長的時間。

遵循裝配設(shè)計（DFA）準(zhǔn)則-應(yīng)用DFA對于裝配優(yōu)化至關(guān)重要。不這樣做可能會花費(fèi)您寶貴的時間來進(jìn)行設(shè)計更正。